·AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)表示,AMD的MI300X芯片是“业界最先进的人工智能加速器”。并声称其性能优于英伟达目前的产品。
·新的AMD芯片拥有超过1500亿个晶体管,内存是目前市场领先者英伟达H100的2.4倍,内存带宽是其1.6倍。苏姿丰表示,这款新芯片在训练人工智能软件的能力方面与英伟达的H100相当,并且在推理方面表现得更好。不过这一说法还未得到独立验证。
AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)。
当地时间12月6日,超威半导体(AMD)在美国加利福尼亚州圣何塞推出了其备受期待的MI300系列产品。这可能是AMD五年历史上最重要的发布之一,该公司将在火热的人工智能加速器市场上与英伟达正面对决。
AMD提供其最新芯片的两种变体:一款名为MI300X,是一款适用于人工智能计算的高级图形处理器(GPU)。另一款名为MI300A,将图形处理功能与标准中央处理器(CPU)相结合,面向人工智能和科学研究。
AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)表示,AMD的MI300X芯片是“业界最先进的人工智能加速器”。并称其性能优于英伟达目前的产品。不过这一说法还未得到独立验证。截至收盘,AMD股价下跌1.56%至116.82美元,英伟达股价下跌2.28%至455.03美元。
推出软件平台与英伟达竞争
据介绍,MI300X芯片拥有超过1500亿个晶体管,内存密度是目前市场领先者英伟达H100的2.4倍,内存带宽是其1.6倍。苏姿丰表示,这款新芯片在训练人工智能软件的能力方面与英伟达的H100相当,并且在推理方面表现得更好。
在人工智能芯片市场上,英伟达一直是事实上的领先者,其H100芯片更是迄今为止一直主导着市场。英伟达公布的最新季度人工智能芯片部门销售额约为145亿美元,高于去年同期的38亿美元,这也使其成为市值超过1万亿美元的少数公司之一。
除了AMD,已有众多大型科技公司试图挑战英伟达。芯片制造商英特尔已有一套人工智能芯片,亚马逊和谷歌也一直在制造自己的人工智能芯片。微软于上个月表示,其也在制造一款名为Maia 100的人工智能芯片。不过,英伟达也一直在超越自我,于上个月推出了新的顶级AI芯片HGX H200,H200完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级,提高了处理密集生成式人工智能负载的能力。
AMD表示,配备其新芯片的系统在创建复杂的人工智能工具方面与英伟达基于H100的顶级系统一样好,同时在大型语言系统生成响应方面速度更快。AMD强调其提供大量计算机内存,可以处理越来越大的人工智能系统。
AMD努力与英伟达正面交锋的另一个例子是,其还推出了ROCm 6软件平台,该平台将与英伟达的专有平台CUDA竞争。“软件实际上是推动采用的因素。”苏姿丰说。
多家公司计划使用AMD新芯片
AMD相信MI300系列能够赢得一些科技巨头的青睐,这可能会为该公司带来数十亿美元的收入。据AMD的最新财报,由于对计算能力的巨大需求推动,预计该公司第四季度人工智能芯片的收入将达到4亿美元,明年将超过20亿美元。
微软首席执行官萨提亚·纳德拉(Satya Nadella)上个月表示,该公司的微软云(Azure)服务将首先提供AMD新型MI300X AI芯片。除此之外,AMD透露使用这些处理器的客户包括甲骨文和Meta,OpenAI也称将在最新版本的Triton AI软件中整合AMD的新芯片。
在会后接受采访时,苏姿丰对AI芯片行业的发展做出了极高预测,称到2027年,人工智能芯片市场可能会增长到4000亿美元。这远远超出了其他预测,研究公司Gartner在8月预测称,人工智能芯片市场将在2027年达到1190亿美元左右,高于今年的约530亿美元。
值得注意的是,如果没有美国的许可,AMD和英伟达都无法向中国客户出售其最先进的人工智能芯片,这限制了他们开拓全球最大计算市场之一的能力。目前,英伟达已经开发了针对中国的芯片,其性能低于需要许可的阈值,而AMD尚未这样做。
苏姿丰表示,AMD“花了很多时间与(拜登)政府”和美国商务部打交道。“我们知道,从国家安全的角度来看,对于最先进的芯片来说,(出口限制)对我们来说很重要。”她说,重要的是“找到平衡点”。
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