AMD Zen5单核性能飙升40％！重现初代Zen的辉煌，性能达到新高度

Zen5架构将会是一次全新的设计，改进幅度极大，远远超过Zen3/4，性能提升自然不容小觑。

根据靠谱曝料高手“Kepler_L2”的最新说法，SPEC基准测试中，Zen5架构相比于Zen4的单核性能提升可超过40％。

看起来，这个提升应该是工艺、架构、频率三方面综合的结果，但是IPC的提升幅度必然也不会小，毕竟工艺方面已经难有翻天覆地的变化，频率也不太可能大幅提高。

另一方面，这个超40％的提升幅度不知道是平均值，还是最高值，如果是前者那就更让人亢奋了。

这不由得让人想起了第一代Zen，官方设定的目标是IPC相比于挖掘机架构提升40％，最后竟然做到了52％——当然也是因为挖掘机太弱了。

AMD Zen5架构的新一代锐龙正在不同地点进行转运测试，赫然已经出现在一些发货清单中，包括桌面版、移动版的部分代号、核心数量、热设计功耗。

桌面版代号“Granite Ridge”，有两个版本，一个是A0步进、6核心、105W，另一个是B0步进、8核心、170W。

传闻显示，Zen5桌面版继续采用Chiplet设计、AM5凤凰接口。还是最多16核心，GPU部分或许继续两个RDNA2单元，热设计功耗范围65-170W，比现在提高了不少。

预计会在5月底开幕的台北电脑展上有官方消息，但实际产品发布上市大概得等到第三季度甚至是第四季度。

移动版有两个系列，一是代号“Stirx Point”的主流系列，一看锐龙9，一款锐龙7，核心数量不明，都是B0步进、28W热设计功耗。

该系列将会首发，基本锁定台北电脑展。最多12个核心(8个Zen5加4四个Zen5c)，最多16个单元的RDNA3+ GPU，还有第二代XDNA2架构的NPU，热设计功耗范围28-45W。

二是代号“Fire Range”的高端系列，一款16核心的锐龙9，一款8核心的锐龙7，都是B0步进、55W热设计功耗。

该系列要到明年初的CES 205才会发布了，其实就是桌面版Granite Ridge移植到移动端，就像现在的锐龙7000HX系列，热设计功耗55-75W系列。